生產技術準備工作流程
綜合能力考核表詳細內容
生產技術準備工作流程
1. 目的 保證新產品能順利完成從設計到生產的轉移。 2. 適用范圍 生產技術準備是指以前尚未生產過的機型,上線生產前的技術準備。 3. 生產技術流程/職責和工作要求。 |流 程 |職 責 |工 作 要 求 |相關文件/| | | | |記錄 | | | | |《設計文件| | | | |》《BOM表》《| | | |(任何產品的設計輸出均必須提供或具備如下資 |線路圖》《 | | | |料: |零件位置 | | | |樣機2套(功能、裝配樣機各一套,并附測試參 |圖》《爆炸 | | | |數(shù)); |圖》《包裝 | | |(開發(fā) |測試標準和產品標準(Internal Product |圖》《包裝 | | | |Spec-Product Spec); |樣機》 | | | |產品原理;BOM;空PCB板。 | | | | | | | | |(工程PIE技| | | | |術人員 |(工程部接收到資料后,則著手試產的前期準備 | | | | |工作。 | | | | |(PE | | | | |評估樣機的電聲指標和語音質量以及各功能按鍵| | | | |是否符合設計要求; | | | | |測試樣機的實際讀數(shù)是否與樣機卡上參數(shù)一致;| | | | |估算整個測試所需的標準時間,并提供給IE估算| | | | |制造成本; |《評估報告| | | |對儀器需求進行準備,如測試需要特殊儀器,則|》 | | | |應迅速與國貿或OEM協(xié)商,安排落實; | | | | |評估產品結構設計是否便于維修、調試; | | | | |制作臨時測試程序并于試產前完成; | | | | |制作主要測試位所需的樣板,如PCB測試、電聲 |《燒錄作業(yè)| | | |測試; |指導書》 | | | |根據(jù)上述資料和生產計劃制作測試治具,并于試| | | | |產前完成; | | | | |如有OTP或IC需燒錄,則需制作燒錄程序,并檢 | | | | |驗治具是否完好。 | | | | |(IE | | | | |評估新產品結構和裝配是否合理,結構是否影響| | | | |裝配,結構設計是否符合經濟性原則,結構設計| | | | |是否考慮可操作性,結構設計是否對產品質量存| | | | |在隱患,對不合理的地方提出工程建議; | | | | |評估新產品工藝,評估工藝流程,對其進行優(yōu)化| | | | |組合,工藝調整; | | | | |估算產品生產所需的各項工時費用及其它費用,| | | | |項目如下:測試標準時間及費用、裝配標準時間| | | | |及費用、包裝標準時間及費用、SMT標準時間及 | | | | |費用、BONDING標準時間及費用、OTP或燒錄IC操| | | | |作工時及費用、輔料費用、零件、塑膠加工費用| | | | |。 | | | | |制作裝配夾具 | | | | |根據(jù)實際工作計劃,合理編排生產工藝和操作程| | | | |序,生產工藝包括插機、錫爐、附加、成品、包| | | | |裝。 | | |流 程 |職 責 |工 作 要 求 |相關文件/| | | | |記錄 | | | |制作生產流程圖。 |《生產流程| | | |根據(jù)產品生產需要,著手籌備相關的生產工具(|圖》 | | | |如剪鉗、電批、烙鐵等)設備如剪板機、打包機| | | | |和網房等。 | | | | |準備相關輔料并計入生產成本。 | | | | | | | | | | | | | | |(在試產過程中,工程部PE須出試產日報,報告 | | | |(開發(fā)、生 |試產狀態(tài)跟進試產進展。 | | | |產、工程、|各部門需記錄試產過程中出現(xiàn)的問題,并及時向| | | |品檢、SMT |相關部門反饋尋求改善行動,試產完成后,工程| | | | |、品檢、生產須出具試產報告,由開發(fā)牽頭對試|《試產日報| | | |產反應出來的問題尋找對策并落實具體改進計劃|》《試產報 | | | |。 |告》 | | | |PE還須對部門重要的測試參數(shù)做統(tǒng)計分析,并將| | | | |參數(shù)離散性較大的問題反饋給開發(fā)改善。 | | | | |測試合格率分析;各部門對自己發(fā)出的試產報告| | | | |做重點陳述;開發(fā)對未解決問題提出改進措施和| | | | |計劃;綜合以上情況,討論決定評審是否合格。| | |NO |(品管 | | | | | |(評審合格的標準,單項不良率≤5%,第一次合成| | | | |合格率≥70%;第二次合成(量產前)合格率≥85%| | | | |。合成合格率=(PCB TEST)*(成品 | | |YES | |TEST)*(高壓 | | | | |TEST)*(功能TEST)*(電聲TEST)。 | | | | |在評審時對所有部門的試產報告進行討論,并將| | | | |不良問題記錄在案,并制訂改進計劃,以便于跟|《試產報告| | | |蹤改善效果,原則上所有問題在進入量產前均須|》、《評審 | | | |被改善和解決。 |記錄》 | | | |當評審結果為不合格,則開發(fā)須提出未解決問題| | | | |改進計劃并與相關部門著手安排下一次試產。 | | | | |當評審不合格時,而又由于業(yè)務上的需求,產品| | | | |需進入量產,則該產品仍被視為試產階段,相關| | | | |部門仍須對未解決問題進行跟蹤,并尋求解決方| | | | |案和改善計劃。 | | | | |當評審合格后,進入量產階段,則該產品的技術| | | | |項目責任人自然由開發(fā)轉為工程,而在此之前的| | | | |未絕問題仍由開發(fā)跟進,直至解決。 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |編制: |審核: |批準: | ----------------------- 結束 評審 試產 工程準備 設計導入 開始 ----------------------- 新產品生產技術準備工作流程
生產技術準備工作流程
1. 目的 保證新產品能順利完成從設計到生產的轉移。 2. 適用范圍 生產技術準備是指以前尚未生產過的機型,上線生產前的技術準備。 3. 生產技術流程/職責和工作要求。 |流 程 |職 責 |工 作 要 求 |相關文件/| | | | |記錄 | | | | |《設計文件| | | | |》《BOM表》《| | | |(任何產品的設計輸出均必須提供或具備如下資 |線路圖》《 | | | |料: |零件位置 | | | |樣機2套(功能、裝配樣機各一套,并附測試參 |圖》《爆炸 | | | |數(shù)); |圖》《包裝 | | |(開發(fā) |測試標準和產品標準(Internal Product |圖》《包裝 | | | |Spec-Product Spec); |樣機》 | | | |產品原理;BOM;空PCB板。 | | | | | | | | |(工程PIE技| | | | |術人員 |(工程部接收到資料后,則著手試產的前期準備 | | | | |工作。 | | | | |(PE | | | | |評估樣機的電聲指標和語音質量以及各功能按鍵| | | | |是否符合設計要求; | | | | |測試樣機的實際讀數(shù)是否與樣機卡上參數(shù)一致;| | | | |估算整個測試所需的標準時間,并提供給IE估算| | | | |制造成本; |《評估報告| | | |對儀器需求進行準備,如測試需要特殊儀器,則|》 | | | |應迅速與國貿或OEM協(xié)商,安排落實; | | | | |評估產品結構設計是否便于維修、調試; | | | | |制作臨時測試程序并于試產前完成; | | | | |制作主要測試位所需的樣板,如PCB測試、電聲 |《燒錄作業(yè)| | | |測試; |指導書》 | | | |根據(jù)上述資料和生產計劃制作測試治具,并于試| | | | |產前完成; | | | | |如有OTP或IC需燒錄,則需制作燒錄程序,并檢 | | | | |驗治具是否完好。 | | | | |(IE | | | | |評估新產品結構和裝配是否合理,結構是否影響| | | | |裝配,結構設計是否符合經濟性原則,結構設計| | | | |是否考慮可操作性,結構設計是否對產品質量存| | | | |在隱患,對不合理的地方提出工程建議; | | | | |評估新產品工藝,評估工藝流程,對其進行優(yōu)化| | | | |組合,工藝調整; | | | | |估算產品生產所需的各項工時費用及其它費用,| | | | |項目如下:測試標準時間及費用、裝配標準時間| | | | |及費用、包裝標準時間及費用、SMT標準時間及 | | | | |費用、BONDING標準時間及費用、OTP或燒錄IC操| | | | |作工時及費用、輔料費用、零件、塑膠加工費用| | | | |。 | | | | |制作裝配夾具 | | | | |根據(jù)實際工作計劃,合理編排生產工藝和操作程| | | | |序,生產工藝包括插機、錫爐、附加、成品、包| | | | |裝。 | | |流 程 |職 責 |工 作 要 求 |相關文件/| | | | |記錄 | | | |制作生產流程圖。 |《生產流程| | | |根據(jù)產品生產需要,著手籌備相關的生產工具(|圖》 | | | |如剪鉗、電批、烙鐵等)設備如剪板機、打包機| | | | |和網房等。 | | | | |準備相關輔料并計入生產成本。 | | | | | | | | | | | | | | |(在試產過程中,工程部PE須出試產日報,報告 | | | |(開發(fā)、生 |試產狀態(tài)跟進試產進展。 | | | |產、工程、|各部門需記錄試產過程中出現(xiàn)的問題,并及時向| | | |品檢、SMT |相關部門反饋尋求改善行動,試產完成后,工程| | | | |、品檢、生產須出具試產報告,由開發(fā)牽頭對試|《試產日報| | | |產反應出來的問題尋找對策并落實具體改進計劃|》《試產報 | | | |。 |告》 | | | |PE還須對部門重要的測試參數(shù)做統(tǒng)計分析,并將| | | | |參數(shù)離散性較大的問題反饋給開發(fā)改善。 | | | | |測試合格率分析;各部門對自己發(fā)出的試產報告| | | | |做重點陳述;開發(fā)對未解決問題提出改進措施和| | | | |計劃;綜合以上情況,討論決定評審是否合格。| | |NO |(品管 | | | | | |(評審合格的標準,單項不良率≤5%,第一次合成| | | | |合格率≥70%;第二次合成(量產前)合格率≥85%| | | | |。合成合格率=(PCB TEST)*(成品 | | |YES | |TEST)*(高壓 | | | | |TEST)*(功能TEST)*(電聲TEST)。 | | | | |在評審時對所有部門的試產報告進行討論,并將| | | | |不良問題記錄在案,并制訂改進計劃,以便于跟|《試產報告| | | |蹤改善效果,原則上所有問題在進入量產前均須|》、《評審 | | | |被改善和解決。 |記錄》 | | | |當評審結果為不合格,則開發(fā)須提出未解決問題| | | | |改進計劃并與相關部門著手安排下一次試產。 | | | | |當評審不合格時,而又由于業(yè)務上的需求,產品| | | | |需進入量產,則該產品仍被視為試產階段,相關| | | | |部門仍須對未解決問題進行跟蹤,并尋求解決方| | | | |案和改善計劃。 | | | | |當評審合格后,進入量產階段,則該產品的技術| | | | |項目責任人自然由開發(fā)轉為工程,而在此之前的| | | | |未絕問題仍由開發(fā)跟進,直至解決。 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |編制: |審核: |批準: | ----------------------- 結束 評審 試產 工程準備 設計導入 開始 ----------------------- 新產品生產技術準備工作流程
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